世界性能最先进的C-SAM扫描设备。德国原产。

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总代理德国KSI超声波扫描显微镜C-SAM(SAT)世界最先进的机器
 
C-SAM的叫法很多有 ，扫描声波显微镜或 超声波扫描显微镜或声扫描显微镜(Scanning acoustic microscope)

我司是德国ＫＳＩ公司的超声波扫描显微镜在中国地区的总代理（扫描频率最高可以达到２Ｇ）．扫描分辨率0.1微米.最小扫描范围为0.25mm*0.25mm.  

其主要是针对半导体器件 ,芯片，材料内部的失效分析．其可以检查到:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等.
 
 WINSAM Vario III 性能参数：
● 频率范围：1～500MHz
● 换能器选择：5～400MHz
● 扫描范围：0.25×0.25mm～320×320mm
● 扫描机构解析度：0.1μm
● 扫描模式：A, B,C,D, G, X, 3D
    超声波在行经介质时，若遇到不同密度或弹性系数之物质时，即会产生反射回波。而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.C-SAM即最利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此，只要被检测的IC上表面或内部晶片构装材料的介面有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时，即可由C-SAM影像得知缺陷之相对位置。
   C-SAM服务
    超声波扫描显微镜(C-SAM)主要使用于封装内部结构的分析，因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析，例如裂缝、空洞和脱层。
    C-SAM内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同介面上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。
    C-SAM可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似X-Ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置和提供介面资料。
主要应用范围：

• 晶元面处脱层

• 锡球、晶元、或填胶中之裂缝

• 晶元倾斜

• 各种可能之孔洞（晶元接合面、锡球、填胶…等）

• 覆晶构装之分析

性价比最好，性能世界领先．绝对有竞争力．

 
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