世界性能最先進的C-SAM掃描設備。德國原產。

CLACK WU  　13826576722  szwkk3@188.com　歡迎來電索取資料, 可做測試服務.性價比對好，德國技術世界領先
總代理德國KSI超聲波掃描顯微鏡C-SAM(SAT)世界最先進的機器
 
C-SAM的叫法很多有 ，掃描聲波顯微鏡或 超聲波掃描顯微鏡或聲掃描顯微鏡(Scanning acoustic microscope)

我司是德國ＫＳＩ公司的超聲波掃描顯微鏡在中國地區的總代理（掃描頻率最高可以達到２Ｇ）．掃描分辨率0.1微米.最小掃描範圍為0.25mm*0.25mm.  

其主要是針對半導體器件 ,芯片，材料內部的失效分析．其可以檢查到:１.材料內部的晶格結構，雜質顆粒．夾雜物．沉澱物．2. 內部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等.
 
 WINSAM Vario III 性能參數：
● 頻率範圍：1～500MHz
● 換能器選擇：5～400MHz
● 掃描範圍：0.25×0.25mm～320×320mm
● 掃描機構解析度：0.1μm
● 掃描模式：A, B,C,D, G, X, 3D
    超聲波在行經介質時，若遇到不同密度或彈性係數之物質時，即會產生反射回波。而此種反射回波強度會因材料密度不同而有所差異.C-SAM即最利用此特性來檢出材料內部的缺陷並依所接收之訊號變化將之成像。因此，只要被檢測的IC上表面或內部晶片構裝材料的介面有脫層、氣孔、裂縫…等缺陷時，即可由C-SAM影像得知缺陷之相對位置。
   C-SAM服務
    超聲波掃描顯微鏡(C-SAM)主要使用於封裝內部結構的分析，因為它能提供IC封裝因水氣或熱能所造成破坏分析，例如裂縫、空洞和脫層。
    C-SAM內部造影原理為電能經由聚焦轉換鏡產生超聲波觸擊在待測物品上，將聲波在不同介面上反射或穿透訊號接收后影像處理，再以影像及訊號加以分析。
    C-SAM可以在不需破坏封裝的情況下探測到脫層、空洞和裂縫，且擁有類似X-Ray的穿透功能，並可以找出問題發生的位置和提供介面資料。
主要應用範圍：

• 晶元面處脫層

• 錫球、晶元、或填膠中之裂縫

• 晶元傾斜

• 各種可能之孔洞（晶元接合面、錫球、填膠…等）

• 覆晶構裝之分析

性價比最好，性能世界領先．絕對有競爭力．

 
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